本文摘要：浅析SMT印刷机用于水基清除钢网，不会影响焊质量吗？关键词简介：SMT锡膏印刷机、SMT钢网、SMT焊、水基清除技术、电子制程工艺在SMT电子制程工艺中，早期传统的清除工艺一般用于不含氟利昂（CFC－113）的ODS（消耗臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具备化学稳定性好、毒性小、不自燃、表面张力小、不受损被清除材料以及能维持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具备极强的破坏力，且ODS的GWP（温室效应创造力值）是CO2的几百甚至几千倍，严重危害人类的生态环境。

浅析SMT印刷机用于水基清除钢网，不会影响焊质量吗？关键词简介：SMT锡膏印刷机、SMT钢网、SMT焊、水基清除技术、电子制程工艺在SMT电子制程工艺中，早期传统的清除工艺一般用于不含氟利昂（CFC－113）的ODS（消耗臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具备化学稳定性好、毒性小、不自燃、表面张力小、不受损被清除材料以及能维持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具备极强的破坏力，且ODS的GWP（温室效应创造力值）是CO2的几百甚至几千倍，严重危害人类的生态环境。也是各类国际法规限期生产和用于的物质。

近年很多商家用环保类的有机溶剂作为ODS类清洗剂的代用品，但这类物质使用醇醚类酯类作为主要溶剂，具备闪点较低、易燃、易爆，同时有些还所含VOCS等毒性物质，不仅不存在相当大的安全隐患，且对人体身体健康有一定危害。水基清洗剂在电子制程中的应用于，有效地解决问题电子生产制程中安全性、环保、高效洗手问题，水基清洗剂主要优点：去污清除能力强劲，对清除工件无损伤；不燃不爆，用于安全性，不污染环境。

水基清洗剂无闪点，会自燃和发生爆炸。有毒有害，水基清洗剂会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的溶解导致对大气的臭氧层的毁坏以及对操作者工人身心健康的损害。水基钢网底部涂抹不会影响焊质量吗？水基清洗剂主要成分为表面活性剂，无机幸洗剂以及少量的溶剂与水。污染物通过清洗剂的活性组分通过亲水亲油的原理被集中乳化或沉淀在水溶液中，从而将这些污物清除离开了工件表面。

水基清洗剂的性能指标有，活性组分含量，PH值，密度，清除力，耐硬水能力以及使用寿命，塑胶性，相容性，对金属材料的腐蚀性等。在表面装配工艺生产（SMT）中，印刷机是用作高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备，故而钢网底部涂抹工艺，在印刷机设备中有自动钢网清除功能配备（乳化剂，湿洗，抽真空3种清除方式）。在实际作业中可根据必须展开人组设置，在设施用于水基清洗剂时，工艺可展开设置，如：湿擦→干擦→干擦＋抽真空，钢网底部和开孔四周的液体将被吸干，可保证水基液体在钢网底部完全带离即潮湿。

故而对焊会带给影响。以上一文，仅供参考！。

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